W系列微型XRF 使用多毛細管光學器件將X射線束聚焦到7.5 μm FWHM，這是使用XRF技術進行涂層厚度分析的世界最小的光束尺寸。
使用140倍放大倍率相機來測量該比例的特征； 它配有輔助的低倍率輔助相機，用于實時查看樣本和鳥瞰宏觀圖像。
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W系列微型XRF 使用多毛細管光學器件將X射線束聚焦到7.5 μm FWHM，這是使用XRF技術進行涂層厚度分析的世界最小的光束尺寸。 這使其非常適合測量樣品，例如BGA和較小的焊料凸點。 使用140倍放大倍率相機來測量該比例的特征； 它配有輔助的低倍率輔助相機，用于實時查看樣本和鳥瞰宏觀圖像。 Bowman的雙攝像頭系統(tǒng)使操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高磁攝像頭進行縮放，然后精確定位要編程和測量的功能。
每個軸精確到小于+/-1μm的可編程XY平臺用于選擇和測量多個點; Bowman模式識別軟件和自動對焦功能也可以自動執(zhí)行此操作。 系統(tǒng)的3D映射功能可用于查看諸如硅晶片的部件上的涂層的形貌。
W系列儀器的標準配置包括7.5μm鉬靶光學結構（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數(shù)。
W 系列微型 XRF 是 Bowman XRF 儀器套件中的第 7 個型號。 與產(chǎn)品組合中的其他產(chǎn)品一樣，它同時測量多達 5 個涂層并運行先進的 Archer 軟件以根據(jù)檢測到的光子量化涂層厚度。 Archer 軟件將直觀的視覺控制與省時的快捷方式、廣泛的搜索功能和“一鍵式”報告相結合。 該軟件還簡化了用戶創(chuàng)建新應用程序的過程。
| X射線管： |
50 W Mo 目標 Flex-Beam 毛細管光學器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可選：Cr或W |
| 探測器： | 優(yōu)于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測器 |
| 輸出焦深： | 固定為0.08英寸（2.03毫米） |
| 工作環(huán)境： | 溫度介于68°F（20°C）與77°F（25°C）之間，相對濕度小于98％，無冷凝 |
| 重量： | 190kg（420lbs） |
| 可編程XYZ平臺： |
XYZ行程：300毫米（11.8英寸）x 400毫米（15.7英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”） X軸準確度：2.5um（100u“）; X軸精確度：1um（40u“） Y軸準確度：3um（120u“）; Y軸精確度：1um（40u“） Z軸準確度：1.25um（50u“）; Z軸精確度：1um（40u“） |
| 元素測量范圍： | 13號鋁元素到92號鈾元素 |
| 分析能力： |
5層（4層+基材）每層分析10種元素， 成分分析最多可同時分析25種元素 |
| 濾波器： | 4位置一次濾波器 |
| 數(shù)字脈沖處理： | 4096 多通道數(shù)字處理器，自動死時間和逃逸峰校正 |
| 處理器： |
英特爾，酷睿i5 3470處理器（3.2GHz），8GB DDR3內(nèi)存， 微軟 Windows 10專業(yè)版，64位 |
| 相機： | 1/4''（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
| 視頻放大倍率： | 140X 微型、7X 數(shù)字變焦、9X 微距和表格視圖 |
| 電源： | 150W，100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz |
| 尺寸（高 x 寬 x 深）： |
樣品倉尺寸：100mm（4“）x 914mm（36”）x 735mm（29“） 外形尺寸：787mm（31“）x 940mm（37”）x 990mm（39“） |
| 其他新特征： |
Z軸防撞陣列 自動聚焦和自動鐳射 模式識別 先進的自定義數(shù)據(jù)調用 |
W系列Micro XRF適用于：
-需要檢測晶圓，引線框架，PCB
-需要快速測量多個樣品的多個點
-期望在多個樣品上實現(xiàn)自動化測量
-需要符合IPC-4552、4553、4554、4556
-ASTM B568及ISO 3497
-希望升級舊的XRF性能及效率
